铜峰电子董秘回复: 公司将密切关注复合铜箔行业发展动态加大研发投入不断优化产品性能

  行业动态     |      2024-09-27 09:18

  证券之星消息,铜峰电子(600237)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:您好,随着铜价逐渐升高,复合集流体未来使用趋势不断加速,复合集流体基膜过去依赖进口设备,近两年能看到例如合肥东昇、欧克科技等国内厂商在这块发力,例如前不久的cibf欧克科技也在宣传自家的基膜产线,理论上集流体基膜比锂电池隔膜少一个环节,难度应该更容易,公司如何看待复合集流体行业是否会重演锂电隔膜行业现象,未来新进入者通过国产设备卷行业?公司未来会积极与国产设备合作来降低成本,提升竞争优势吗?

  铜峰电子董秘:您好!公司将密切关注复合铜箔行业发展动态,加大研发投入,不断优化产品性能,研究降低客户生产成本、提高生产效率的解决方案,提升公司的核心竞争力。谢谢!

  以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

  证券之星估值分析提示铜峰电子盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,我们将安排核实处理。